MBD-X10DAi-O Supermicro X10DAi Intel® C612 LGA 2011 (Socket R) Erweitertes ATX

Supermicro X10DAi Intel® C612 LGA 2011 (Socket R) Erweitertes ATX Supermicro X10DAi, Intel, LGA 2011 (Socket R), E5-2600, 9.6 GT/s, 145 W, DDR4-SDRAMSupermicro X10DAi. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R), Intel® Xeon-Serie: E5-2600. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Speicherspannung: 1.2 V, Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Intel I210. Komponente für: Server, Motherboardformfaktor: Erweitertes ATX, Motherboard Chipsatz: Intel® C612Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R)
Intel® Xeon-Serie: E5-2600
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 18
Unterstützte QPI: 9.6 GT/s
Prozessor Verlustleistung (max): 145 W

Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
Speicherspannung: 1.2 V
ECC: Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz
Maximaler RDIMM Speicher: 512 GB

Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III
RAID Level: 0, 1, 5, 10

Interne E/A-Anschlüsse
SATA III Anschlüsse: 10

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 5
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 6
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2

Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
LAN-Controller: Intel I210
Wake-on-LAN bereit: Ja

Merkmale
Komponente für: Server
Motherboardformfaktor: Erweitertes ATX
Motherboard Chipsatz: Intel® C612
Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
Warentarifnummer (HS): 84733020

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3

BIOS
BIOS-Typ: AMI
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
ACPI-Version: 4.0

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 70 °C
Betriebstemperatur: 10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%

Gewicht und Abmessungen
Breite: 305 mm
Tiefe: 330 mm

Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3
Unterstützte LRDIMM Modulkapazität: 64GB, 32GB
Maximale LRDIMM Speicher: 1000 GB
Unterstützte RDIMM Modulkapazität: 16GB, 32GB, 4GB, 8GB
Zahl der DIMM Slots: 16
Anzahl unterstützter Prozessoren: 2